AMD Ryzen 7 1800X na Crosshair VI Hero

Kdo by se netěšil na znovuzrození výkonných procesorů AMD. Několik let se na poli výkonných AMD procesorů nic nedělo a mnozí byli plni očekávání, když se objevila informace o vydání Zen architektury. Někdo prorokoval zánik firmy AMD, jiný jim ještě stále důvěřoval. Vyplatilo se přibližně ten rok počkat? Podívejte se na samotný článek a zjistíte skutečnou situaci. ALespoň po výkonu čistě procesorové stránky.

 

Obrázek


Kdo by nepamatoval dobu, kdy AMD bylo na vrcholu svých sil. No, mnozí zde možná už skutečně ne. Athlony XP, speciálně s jádry Barton byly tím, po čem rád šáhl každý fanoušek hardwaru. A nebo Athlon 64, první 64-bit procesor na světě s dalšími průlomovými novinkami. Intel tehdy dělal co mohl a výkonově Athlonům nestačil. To vše se dělo okolo roku 2001 až 2003. Až do doby nástupu Core Duo…Situace i po uvedení Core Duo nebyla pro AMD špatná (Athlony 64 x2), ale bylo znát, že Athlon rivala dohání až s mnohem vyšší frekvencí, která byla blízko frekvenčního stropu těchto procesorů. Naopak Core Duo měl nižší takty, velkou rezervu k přetaktování. Celá situace pokračovala i později v letech 2007/2008. AMD uvedlo technologicky velmi zajímavý procesor Phenom x4. Který slušně konkuroval tehdejším Core Quad. Měl však své mouchy a to znovu mizerné možnosti přetaktování, náročný na napájení a v první revizi TLB bug. Navíc v době ne moc rozšířených aplikacích pro 4 jádra, kde se mu vedlo dobře, mohl být lepší tah prvně uvést dvoujádrové Phenomy a až později čtyřjádra (ve skutečnosti to bylo přesně naopak). Výkon nebyl špatný, ale chyběla vyšší frekvence… Vše napravil Phenom II, čili druhá generace procesoru. Konečně adekvátní frekvence v základu, vyšší výkon, dobré přetaktování a vůbec skvělá alternativa i proti o něco později uvedeným Intelům core i5 Lynfield. Nastalo obrození AMD a začalo se dařit, hned rok na to AMD šokovalo uvedením šestijádra, které dorovnávalo výkon s Intel Core i7 a mělo srovnatelné a nebo lepší provozní vlastnosti! A když AMD začalo kolem roku 2010/2011 mluvit více a více o Bulldozeru, lidé byli natěšení a čekali další posun oproti Phenomům II. AMD je zpátky! To se bohužel reálně nestalo, uvedení Bulldozeru na podzim 2011 bylo mírně řečeno rozčarováním. Výkon zhruba srovnatelný s šestijádrem předchozí generace, procesor i přes nižší výrobní proces měl vyšší spotřebu než předchůdce. A i když v pár aplikacích zářil, proti Intel Sandy Bridge to celkově nevypadalo moc dobře. Problém byla vyšší spotřeba v zátěži, plno bugů paměťového subsystému, slabší výkon na jádro (pro většinu uživatelů se to projevovalo v hrách) než velmi rychlý Sandy Bridge a i když přetaktování bylo rovnocenné, procesor Bulldozer bortil napájecí kaskády desek – bylo nutné se vyhnout levnějším deskám a i ty lepší pro jistotu chladit. Refresh Vishera mnohé věci napravil. Přidal takt na takt slušný skok výkonu na jádro, odstranil bugy a mírně vylepšil přetaktování i spotřebu. Ale výrazně stáhnout jednojádrový výkon Sandy Bridge a v té době i Ivy Bridge nemohl…Každopádně Vishera se dokázala poprat se ctí a napravit jméno architektury Bulldozer. Vzniklo plno dalších, i vcelku povedených derivátů jako APU procesory s integrovanou grafickou částí. Ty byly ale konkurencí Core i3 procesorům (ty nejlepší asi Richland, Kaveri a nedávné Carizzo). Ve výkonném desktopu Vishera musela odolávat nástupu Haswellu a nedávno dokonce i Skylake procesorům. Navíc samotný čipset měl základy už starší a vhodnější pro servery té doby.

1. AMD Ryzen je tu – generace první Summit Ridge

Obrázek
Před zhruba 4-5 lety se započalo uvažovat o nástupci architektur pro vyšší desktop. A už AMD tušilo, že se musí překopat i zaměření platformy. Čipset universální, jednoduchý po vzoru Intelu a nebo vlastních čipsetů pro APU procesory. Procesor by měl nabídnout vyšší výkon na jádro, protože jak se ukázalo, stále je alespoň částečně důležitý i pro běžné věci 🙂 A zefektivnit poměr výkon/spotřeba. Nebudu chodit okolo horké kaše, ale Ryzen dlouho spadal pod utajení a moc informací jsme o něm dlouho neměli. Prvně to vypadalo, že to bude skutečně až osmijádro s nějakou vlastní implementací hyperthreadingu (threadripper). Takty se čekaly nižší než je dnešní realita. Já sám odhadoval, že topmodel bude mít base clock okolo 3.2 GHz a s turbem okolo 3.5 GHz. Ani se mi nechtělo věřit papírovému TDP 95W při daných frekvencích. Realita nakonec, prozradím, vypadá dobře. Ano, má pár svých mušek, ale to mívají zcela překopané novinky vždycky. AMD je na dobré cestě zpět na vrchol!

Obrázek
Já se dnes zaměřím na model Ryzen z 1800X. Uveden byl více než před měsícem, takže mnozí z čitatelů si recenze prošli ještě za čerstva. Já si naopak v poklidu průběžně měřil a čekal na různé informace, updaty BIOSů.

Uvedu příklady:
nová AGESA, jež opravuje chování procesorů v defaultním módu Windows (rovnováha):
https://www.pcper.com/news/Processors/A … lts-Inside
https://community.amd.com/community/gam … y-update-3

  1. Další AGESA kód má zpřístupnit další položky BIOSu pro paměti DDR4, i to by mohlo napomoci dalšímu vylepšení kompatibility paměťových čipů.
  2.  Herní patche: AOS a pár dalších her vydalo update, který je ušit i pro AMD Ryzen a vhodné využívání.

Nové BIOSy, které opravují bugy dlouho trvajícího post procesu, podivných zamrzání postu a vylepšují kompatibilitu a funkčnost pamětí. Ryzen umí operovat s 2666 MHz pamětmi a může jich mít osazeno až 64 GB (jistota je pak 2400 MHz DDR4, ale lepší desky zvládnou levnou zadní 2666 MHz i více). Pokud máte Crosshair VI Hero, pak vaše deska se správnými pamětmi zvládne až 3200+ MHz DDR4, pokud má procesor slušný paměťový řadič, můžete čekat při ručním ladění i 3600-3700 MHz. To je nakonec více než se také čekalo před uvedením…

Do budoucna se s výrobou má údajně lehce zlepšit i přetaktování – počkejte si tak do října a budete mít v průměru o 100 MHz lepší čipy než dnes (můj odhad)

A aby toho nebylo málo, AMD slibuje i kompatibilitu s další generací procesorů na stávajících AM4 deskách (s updatem BIOSu samozřejmě) :thumbup:

Obrázek
S chutí jen do velmi rychlého představení.

Ryzen 7 je složen ze dvou komplexů, kterým se říká CCX. Každý komplex obsahuje 4 jádra a celkem velkou 8MB L3 cache. Komplexy je obecně mezi sebou možné skládat, klidně i čtyři :). Ale Ryzen 7 je složen právě ze dvou CCX. Komplex mezi sebou komunikuje pomocí speciální sběrnice, která má základní frekvenci 2133 MHz a běží souběžně s frekvencí RAM. Takže pokud taktujeme RAM, navyšuje se i samotný takt této komunikační sběrnice. Je logické, že s vyšší frekvencí bude přenos dat mezi CCX rychlejší :).
Samotná die (na obrázku nahoře) je o velikosti pouze 192mm čtverečných a obsahuje až 4.8 miliardy tranzistorů!

Obrázek
Procesor je vyroben 14nm FinFET technologií a pro AMD to byl velký skok z 32nm, resp 28nm. Povedlo se celkově docílit i o více než 40% vyššího výkonu na jádro při stejné frekvenci, za to klobouk dolů. To se nikomu nepovedlo spousty let dozadu.
AM4 má 1331 pinů s tím, že na plochu lze umístit v případě potřeby ještě pár dalších (AM4+??). Rozměr pouzdra je však stejný jako u AM2/AM3/AM3+.
Co se týká technologií, asi nejzajímavější z hlediska praxe je predikce a XFR boost. CPU při opakovaném spouštění určité aplikace podá lehounce vyšší výkon, vyšší boost XFR pak je doménou procesorů s přídavkem „X“ za číselným označením čipu. Může být až plus 100 MHz (po krocích 25 MHz) nad klasické Turbo. Bude se odvíjet dle vytížení a s tím i souvisejícího chlazení. Je jasné, že v lehkém testu poběží déle, v těžším testu jen krátce.

1.2 Čipset

Obrázek
CPU má k dispozici PCIe 3.0 řadič v sobě, stejně tak integruje severní můstek do sebe. Vidíme, že podpora duálních karet je na čipsetu X370 2x 8, stejně jako Intel platforma LGA115x. Procesor umí i ECC paměti! Ale je třeba se podívat na podporu základní desky, zda i ta má BIOS podporující tyto RAM. Líbí se mi příme napojení dalších 4 PCIe 3.0 linek pro M.2 na procesor. Samotný jižní můstek v sobě obsahuje klasiku jako zbylé I/O (SATA, USB) a další PCIe linky. Ty jsou, bohužel, jen PCIe 2.0. Na druhou stranu doba používání RAID M.2 tu ještě plně není a s jedním slušným M.2 na procesor si vystačíme. Případně s dvěmi s omezenou maximální propustností. Všimněte si, že samotný CPU má v sobě také část IO a to konkrétně USBčka. V PCH je potom zastoupení USB2.0, 3.0 a také 3.1.
Čipset je taková obdoba Intel Z170, vyjma USB3.1, které má jen AMD (Promontory). Ultra nadšence může mrzet, že je zde pouze 2x 8 PCIe linek pro grafické karty. Vícero zapojení karet tedy bude zatím doménou jen Intel x99 platformy (či staré AM3+). Nicméně, ptáčci na střeše si zpívají, že AMD ještě něco uvede 🙂

1.3 Ryzen 7 1800X

Obrázek
A co Ryzen 7 1800X? Rychle a stručně, více bude u desky. Základní takt je vcelku vysokých 3.6 GHz (na 8-jádro je to skutečně slušný takt) a s turbem až po 4 GHz. Je to nejvyšší model AMD, osmijádro disponující hyperthreadingem, lépe řečeno SMT technologií. Procesor tedy zvládne zpracovávat efektivně až 16 vláken. TDP je slušných 95W, ale předem říkám, že tento model docela teplotně hřeje, je totiž z jiné selektace leakage a hodí se pro vodníky či pro ještě extrémnější metody chlazení. Škoda, že se tato informace moc neuvádí….Model 1700 je pravý opak, teplotně nehřeje. AMD dodává ještě zajímavý software k řízení a monitoringu CPU nazvaný Ryzen Master.

2. Základní deska Crosshair VI Hero

Obrázek
Pamatujete na poslední Crosshair desku? Ano, byl tu Crossblade Ranger, ale klasická Crosshair byla pro výkonné procesory v provedení Crosshair V Formula-Z. A to se psal rok 2012. AMD platforma měla tedy delší pauzu a na samotném provedení a inovacích je to poznat už od prvního pohledu. Prvně se podíváme na trochu teorie, čím je deska zajímavá.

2.1 Základní deska – slajdy

Obrázek
Deska má základní rozměry ATX formátu a desingově se skoro shoduje s Intel deskou Maximus IX Hero. Drobné odlišnosti jsou v horním pasivu chlazení napájecí části a nebo umístění některých funkčních tlačítek. A samozřejmě patice, kde desku lehce odlišíme od LGA. Kde AMD Crosshairka exceluje, to je vybavenost na zadním panelu, ten je luxusní. Rozložení konektorů a slotů je tradiční. Deska má nativní děličku až 3200 MHz RAM DDR4, umí však díky externímu generátoru BCLK pracovat i na vyšších frekvencích. Aktuálně se jeví strop okolo 3600 MHz DDR4. Vypadá to na strop samotných řadičů v procesorech Ryzen. Ten je tedy povedenější než v Haswellu-E nebo Broadwellu-E, nicméně na Kabylake či Skylake nějakých 300-400 MHz frekvenčně ztrácí. Celkově lze osadit RAM o celkové kapacitě až 64 GB. Pozor si dejte na typ pamětí, doporučuji si s tím dát práci a porozhlédnout se po čipech Samsung. Za zmínku stojí i přední vývod do skříně v podobě USB3.1. Další výbava je jmenovitě zóna pro LN2, zóna pro sensoring vodníka a nebo podpora RGB pásků. Samozřejmě M.2 disky v NVMe PCIe 3.0 je zde také.

Koho bude zajímat detailní schéma čipsetu, zde na obrázku je k dispozici:
Obrázek
-všimněte si několika odlišností od tradičního schématu. Například napojení M.2 a nebo AUIDO přímo na procesor. CPU komunikuje s jižním můstkem PCIe x4 rychlostí, což je propustnost až 8 GB/s. Pro zajímavost, Intel používá DMI 3.0 o propustnosti cca 4 GB/s.

Obrázek
Asus jako první výrobce přidal podporu 3D tisku a uchycení na svých deskách. Leckteré užitečné a nebo estetické věci si lze vyrobit dle dostupných souborů.

Obrázek
Na pravé straně desky se nachází speciální část pro zapojení čidel a průtokoměru vodního chlazení. Také vcelku užitečná věc. Nemluvě o tom, že na desce jsou i speciální konektory pro AIO či klasickou pumpu anebo 5A konektor.

Obrázek
Auido je nazvané SUpremeFX 1220, což naznačuje, že základním kamenem je zvukový čip ALC1220 od Realtek. Celý komplex je vylepšen lepším stíněním s více audio kondenzátory a několika zesilovači+převodníkem signálu. Rozhodně se jedná o jedno z nejlepších řešení integrovaných kodeků na trhu.

Obrázek
Se zvukem je úzce spojený software Sonic Studio. Zapojení lze využít mnoha způsoby, jak nám říká obrázek.

Obrázek
Světla a řízení světýlek je trendem z Asie, ať se nám to líbí a nebo ne, je tomu tak a všichni výrobci přišli postupně s vlastním řešením. AURA RGB a AURA SYNC je řešení Asus, které rozšiřuje podporu nejen o RGB pásky, ale i o podporu třetích stran (ventilátory case, RAM…) Můžete si udělat herní diskotéku 🙂 a nebo jen decentní podsvětlení. Efektů je hned několik. Já osobně mám nejraději střídání RGB barev a nebo podsvícení jižního můstku dle teploty.

Obrázek
Speciální ochranný čip proti přepětí do LAN portu.

Obrázek
Součástí desky je i masivní softwarový balíček. Tam jsou drivery, herní software, CPUZ, antivir, ale také zajímavý software jako Clone Drive. Alternativa k Acronis True Image, ale zdarma. Procesor zatěžuje jen velmi zlehka a stojí za úvahu ho začít používat.

Obrázek
Tohle jsem musel vypíchnout. Všimněte si onoho „pro-clock“, jinak řečeno je to externí generátor díky kterému lze taktovat i slušně BCLK. Jsou zde určité prázdné části BCLK, kdy jisté části vypovídají služnu (SATA/USB, PCIe), ale za nimi vždy zas delší část, která korektně funguje. Ryzen totiž nemá v jižním můstku možnost měnit BCLK takt. Asus přidal tzv externí generátor taktu. Díky němu lze dosáhnout na vyšší frekvence RAM.

2.2. Základní deska – balení a příslušenství

Obrázek
Obrázek¨

Krabice je klasická jak známe u devítkové série Intel ROG desek. Zadní strana nás pak informuje o detailnějších vlastnostech desky.

Obrázek
Vnitřní část balení však působí luxusnějším dojmem, než minulá generace ROG

Obrázek
Součástí příslušenství jsou: 4x SATA kabely, RGB prodlužka, slevový kód na pletenou kabeláž, sada nálepek ROG na SATA kabely či disky, M2 šroubky, manuál, IO krytka, ROG samolepky, instalační DVD, podtácek, SLI HB můstek

2.3. Základní deska – popis desky

Obrázek
Nyní nás čeká delší kapitolka s popisem desky, pak se vrhneme v krátkosti na BIOS a software. BIOS je však tak (znovu) rozsáhlý, že uvedu jen několik málo printscreenů a zbytek si můžete prohlédnout sami (budu odkazovat na album) a případné otázky uvítám v diskuzi.

Obrázek
Zeshora deska drží antracitové PCB, které je docela silné, na pevnost PCB Rampage to však nemá. Co je ale podstatnější, všechny prvky se nacházejí na obvyklých místech, napájení desky tvoří 24-pin ATX a pro procesor slouží 8+4 pin. Samotný 4-pin není nutné zapojovat, slouží například až při napájení vysokými napětími při LN2 taktování. Změny jsou za poslední roky u PWM/DC konektorů, ty se dnes nacházejí často více na jednotlivých místech a ne až tak rozházené všude možně po desce. Celkem je tu 7x 4-pin konektorů.

Obrázek
Když se pořádně podíváme na okolí patice, i na předešlé fotografii, všimnete si podivných roztečí, které trochu prosvítají skrze. Ano, Corsshair je jedinou deskou, která je kompatibilní i s AM3 chladiči, potřebujete jen původní AM3/AM3+ bracket. Viz toto foto a vyznačení bracketu který je který. Při oddělávání si dejte pozor, AM4 bracket je k desce přilepený a proto jej oddělávejte opatrně.

Obrázek
Na zadní straně desky vidíme AM4 bracket a část VRM pro procesor a jeho části.

Obrázek
Detail designu pasivů pro chlazení mosfetů napájení. Ty odvádějí svou práci výtečně. Ono, Ryzen není nijak extra náročná platforma, narozdíl od X79/AM3+, je srovnatelná více s Z170/270.

Obrázek
PCIe sloty jsou vyztužené, tzv Asus Safe Slot. Hodí se to pro velmi těžké grafické karty (ano, MSI už něco podobného taky používá delší čas). Víme, že pro grafické karty má samotný CPU vyhrazeno 16 linek. Tudíž je možné zapojit dvě grafické karty do SLI nebo Crossfire v kombinaci 2x 8 PCIe 3.0. To je identické jak u Intelu LGA115x. Zbylé PCIe linky jsou z jižního můstku Promontory, vidíme 3x PCIe X1 a jeden dlouhý, jež pracuje elektricky jako PCIe 4x. Krásně vidíme i design pasivu jižního můstku a pod ním M.2 slot pro SSD disky. Znovu opakuji, že M.2 je u AMD přímo napojená na procesor a má vyhrazeny 4 extra linky PCIe 3.0.

Obrázek
SATA konektory, těch je zde dokonce osm, dnes se jedná o nadstandard (většina desek už zmenšuje počet SATA na 6ks) Hned nalevo od SATA konektorů je průtokoměr a čidla. Napravo od SATA můžeme zaregistrovat malé USB3.1 pro přední vývod.

Obrázek
Nedílnou součástí jsou IO výstupy a tady Crosshairka exceluje. Zleva doprava to jsou tlačítka na vymázání paměti BIOSu, tlačítko pro funkci updatu BIOSu, možnost osadit Wifi kartu do speciálního mPCIe slotu, 4x USB3.0, 4x USB2.0 (funkce keybot i bios flashback), 4x USB3.0, LAN port, USB3.1 typu A a typu C, audio výstupy včetně optického výstupu SPDIF. Zde bych měl jen malou připomínku či přání, které ale ocení jen malá část lidí. PS2 port, alespoň kvůli snažší instalaci starých Windows. A pro větší populaci, proč nám nevěnovat i samotný Wifi modul jako součást příslušenství?:)

Obrázek
Spodní část desky, kde se nalézá přední audio konektor, konektory pro ventilátory, tlačítka START, Reset, Retry a Safeboot tlačítko, slow mód, LN2 jumper, konektor TPM modulu, konektor pro zapojení ROG OC Panel/Panel II (nutnost update firmwaru pro plnou funkčnost panelu), USB 3.0 . RGB konektor a konektory pro zapojení case. Nad PCIe slotem vidíme i další čipy jako TPU, ROG Keybot…(mají na starost speciální featurky ROG desky v reálném čase)

Základní deska – rozbor napájení a detaily čipů

Obrázek
Zeleně jsem orámoval jednotlivé napájecí konektory na desce. Je to 24-pin ATX a pak 8+4 pin pro napájení CPU. Malý červený rámeček patří kontrolérům desky, které jsou pro procesorová jádra a SOC část procesoru, pro napájení DRAM okruhu a nebo jižního můstku.
Červené větší orámování patří napájecím částem procesoru a SOC. To tvoří celkem 12 fází, 8 z nich napájí jednotlivá jádra, 4 jsou vyhrazené pro SOC procesoru. Ten v sobě integruje část logiky IO a paměťový řadič. Digitální kontrolér je 6+2, je tudíž jasné, že zde jsou také zdvojené fáze (2x(4+2)). Kontrolér je pravděpodobně upravený IR35201. Zdvojení ne vždy znamená horší, ale také více fází ne vždy znamená lepší :-). Mosfety jsou typu drmosfet od Texas Instruments. Trvale mohou dodávat s přehledem 25A (mohou pracovat i na 40A). Takže celkový protékající proud může být enormní (300A)!
Modře jsem orámoval dvě digitálně řízené fáze pamětí.
Žlutě pak napájení jižního můstku a níže jsem označil žlutou barvou i můstek samotný.
Nakonec jsem využil i šipky, červené značí co komunikuje směrem k CPU a žluté co s jižním můstkem. Snad je to všem jasné 🙂

Obrázek
Jdeme na zvuk. ALC1220, oddělené PCB, stínění, odrušení pomocí kondíků, vlastní procesor signálu, zesilovač+DAC, dvě podsvětlené cesty k výstupům audio…(část je schovaná pod plastem)

Obrázek
Okolí paměťových slotů nabízí OC část desky s POST displejem a indikačními LEDkami. (LN2 jumper se pak nachází na spodní části desky). Krásně zde vidíme dvě fáze napájení pro DRAM a malou část digi+ napájení (skrytý pod pacičkou RAM slotu). Je tu také možnost uchycení krytu z 3D tisku a pod ATX 24-pin pak měřící body napětí. Ty nejsou ale 100% spolehlivé u Ryzenu a pokud vyžadujete naprosto přesné hodnoty, měřte je zespodu desky v oblasti patice procesoru.

Obrázek
Střední část desky a Asmedia 1480 spínače pro správnou funkci PCIe. Napravo od baterie je i externí generátor taktu od ICS (taktování BCLK)

3. BIOS a software v jednom

BIOS celý rozepisovat nebudu, málokdo bude mít trpělivost si detailně prohlížet asi 50 screenů obrazovky. Ale kdyby se přeci jen někdo našel, nechal jsem ke stažení balík s BIOS screeny: https://drive.google.com/file/d/0B4Cfb4Aj6KeZa1VDMDBCYWpTbGc/view?usp=sharing

BIOS položky si můžete přidávat dle libosti do oblíbených záložek
Obrázek

Položky pro taktování najdete v Extreme Tweaker
Obrázek

Pamětové profily můžete nahrát z DOCP profilů, detaily co znamená DOCP1 až DOCP5 jsou vypsaný v BIOSu
Obrázek
-osobně se profil DOCP standard hodí pro Samsung B čipy, jinak volte raději jiný z profilů a nebo se poperte ručně s nastavením RAM

Obrázek
Snažší je nechat na auto, ale pokud jste hračičky, můžete si hrát s nastavením poměru FID/DID. Na auto pak jen zvyšujete násobič po menších krocích 0.25x

Obrázek
Na ROG desce nesmí chybět ani nějaký ten tweak pro lehké zvýšení výkonu, vyberte si 🙂

Obrázek
Pro vyšší BLCK lehce navyšte -více v OC části PLL1.8V. SOC voltage je pak napětí pro paměťový řadič a IO CPU.

Jestliže u Intelu je na ROG nejlepší použít LLC5, u AMD pak LLC3
Obrázek
-napětí na LLC3 nepatrně dropuje v idle, v těžkém loadu však drží stejně jako v BIOSu.

V ADVANCED najdete další užitečné položky, nejzajímavější je pro mě poslední z nich
Obrázek

Obrázek
A zde vidíte proč….Můžete si nasimulovat několik možných procesorů s dvěma až šesti jádry, různě poházenými po CCX!

Obrázek
Monitor slouží k sledování a řízení otáček ventilátorů, sledování napětí i teplot.

Update BIOSu jde několika způsoby, BIOS Flashback, přes software ve Windows a nebo klasickou cestou přes EZ Flash v BIOSu
Obrázek

Užitečná věc SSD secure erase na bezpečné naformátování SSD disku. Mohu jen doporučit.
Obrázek

K desce patří celý balíček sofwaru. Asi nejzajímavější z nich je AI Suite III, který obsahuje několik podfunkcí. Mimo jiné nabídne i automatické naladění vašeho PC v části výkonu, napájení, chlazení, vedení úspory energie. A hlavně opravdu funkčně! Obrázky jsem převzal z jiné mojí recenze, až na hodnoty frekvence jsou identické jak pro Ryzen, tak pro Kaby Lake.
Obrázek

Obrázek
Řízení napájení pomocí softwarového balíčku

Obrázek
V části TurboV pak přetaktujete snázeji svůj počítač. Nastavení násobičů turba, napětí všech hlavních součástí je samozřejmostí. Stejně tak uložení si OC profilu

Obrázek
Zajímavá část zvaná „turbo aplikace“, která přiřadí vašemu PC pro určité úlohy vámi definované frekvence turba procesoru.

Obrázek
Chcete promazat systémovou cache a navýšit tak výkon pro benchmarky?

Sonic Radar je samostatný prográmek pro hráče, detekuje šíření zvuku. Jak moc je to nápomocné v praxi, to už musím nechat na vás.
Obrázek
Obrázek

Více využiji Sonic Studio – tedy nastavení zvukového čipu.
Obrázek
-i nastavení zvuku přes HDMI grafické karty

Obrázek
Obrázek

Dalšími softwary jsou ROG Ramcache, ROG RAM Disk a novinkový ROG Clone Drive pro zálohu souborů, ale i celého disku
Obrázek
A pochopitelně softwarový balíček Asus AURA

4.Testovací sestava a pár fotografií ze stavby

Místo BOX chlazení to chtělo něco solidního, Alphacool Eisbaer, který mi ležel ve skříni už téměř rok. Přišel jeho čas. Montáž je jednoduchá.
Obrázek

Odstraníme původní bracket, ale opatrně, je přilepený! Vidíme, že deska má díry i pro AM3! Takže starší chladič můžete na této desce použít.
Obrázek
K chladiči Alphacool máme AM3+ pacičky, pár šroubků a samotné chlazení.

Obrázek
Obrázek
Základna bloku je měděná. Šrouby které připevníme blok k AM3+ bracketu, prvně na ně navlékneme pružinky a podložku.

Obrázek
Šrouby prostrčíme skrze instalační set na blok a zespodu zajistíme maticí.

Je libo teplovodivou pastu Alphacool?:)
Obrázek

Obrázek
A už jen šroubujeme, doporučuji křížem a postupně utahovat, ne však na sílu!

Obrázek
Obrázek
Nyní už přimontovat ventilátory k tepelnému výměníku

Obrázek
Obrázek
A zapojíme kabely

  • Obrázek
    ObrázekSestava je připravená. Co tedy vše obsahuje?
  • základní deska Asus Crosshair VI Hero
  • CPU AMD Ryzen 7 1800X
  • paměti Corsair Vengeance LPX 3200 MHz 2x 4 GB (pro testy v základním nastavení na 2133 MHz a cl15)
  • grafická karta Asus Strix GTX 1050 OC 2GB
  • zdroj Corsair AX1200
  • SSD 240 GB Seagate

5. CPU-Z informace, testy výkonu v tabulce, před i po přetaktování

Obrázek
CPU-Z nám ukazuje všechny podstatné informace o procesoru i o základní desce a pamětech. Procesor v klidu běží na slušných 2200 MHz s napětím něco přes 0.8V. L3 cache je skutečně dělená a CPUZ informuje o 2x 8MB L3. Instrukční sety jsou i moderní AVX2, FMA3 a SHA.

Obrázek
Teploty v idle jsou okolo 36 C podle HWinfo beta, později jsem použil už novější verzi, která ještě monitoring vylepšuje (ukazuje nadsazenou i reálnou teplotu od verze 5.50).

Obrázek
V zátěži všech jader velmi dobře a přesně detekuje teploty AIDA. Všimněte si, že XFR u modelu 1800X při vytížení všech jader dává boost až na 3721 MHz při mém AIO chlazení. To je solidní. V podstatě díky turbu a XFR se AMD chová podobně jako Intel, ani ten nikdy neběží na svých základních taktech. Napětí je 1.3V. Internetové informace o napětích okolo 1.5V jsou chybná, CPU dává tyto napětí jen velmi krátkodobě a jen při vytížení jednoho vlákna. Teploty v zátěži pak jsou 61 C, to je velmi dobré.

Jak tedy vypadá výkon? Než abych sem dával zas desítky grafů, rozhodl jsem se znovu pro tabulku. Do měření jsme využil už hotový i7-7700K včetně přetaktovaní na 5 GHz a také jsem doměřil AMD FX-8370. Časem naměřím i více procesorů jako například i7-5960X.

Obrázek
Obrázek
Obrázek

Vidíme, že generační skok AMD je ohromný. Měřil jsem jen pár základních CPU testů, na grafické testy s GTX 1050 to nemá valný smysl, sestavy by byly výkonově stejné 🙂 Nicméně časem možná pár situací naměřím, až se mi vrátí lepší grafická karta.

6. Spotřeba, přetaktování, paměti, zajímavosti

Už z předchozích tabulek tušíte, že by mohla být zajímavá i informace o spotřebě sestavy. A ta je vskutku šokující. V positivním slova smyslu. V idle i v zátěži patří Ryzen k úsporným sestavám a moc na tom nemění ani hraniční přetaktování.

Obrázek

V zátěži celá sestava pod 200W, to je luxus. Samozřejmě GPU nebyla vytížená, ale vidíme, že na takovou sestavu by s přehledem měl stačit kvalitní 350W zdroj, s výkonnými grafickými kartami GTX 1080/1080 Ti cokoliv okolo 500-600 W bude v pořádku i s přetaktovaným CPU. Samotným přetaktováním vzrostla spotřeba v zátěži jen o 45 W.

A jak moc to celé šlo přetaktovat?

Prvně se podívejme na některé zajímavosti přetaktování. Ryzen škáluje s RAM frekvencemi, kdy s taktem RAM se navýší i takt komunikační sběrnice mezi CCX moduly.

Obrázek
Deska Crosshair má i externí generátor, nesmíme však zapomenout, že do desky osadíme nejen Ryzen, ale také Bristol Ridge APU postavené na předchozí generaci AMD procesorů. S Bristol Ridge se pomocí BCLK dostaneme tak na 147 MHz a dál konec. Pak padají SATA výstupy, PCIe…Ryzen je na tom o trošku lépe, ale má tzv „díry“, kdy určité BCLK nefunguje a systém padá

Obrázek
RAMky jsou také alchymie, která se ale s novými BIOSy, obsahujícími nový AMD kód, vylepšuje. ZDe vidíme obecný tip pro paměti. Jak je děličkou nastavit. Dobrá volba jsou kity GSkill TridentZ 3600 MHz cl16 a nebo nové kity GSkill FlareX pro Ryzeny.Tyto kity s Samsung B čipy jdou taktovat až na cca 3600 MHz. Zbylé RAM s čipy Samsung a nebo Hynix a MIcron jdou taktovat cca dle uvedeného obrázku a dál ani prd

Obrázek
Při OC ve Win8 a Win10 mějte vždy HPET povolené (pokud taktujete přes BCLK), nicméně mám dojem, že s poslední AGESA kódem už netřeba tuto věc řešit

Obrázek
Promontory čipset a využití PCIe linek dle použitého CPU, pokud budete hodně taktovat BCLK? doporučuje se dát grafickou kartu do druhého PCIe x16 slotu, který pracuje jako x8.

Obrázek
Užitečné info, kolik zvládá nastavení BIOSu pro PCIe. Gen 3 (čili PCIe 3.0) vás pustí cca po 105 MHz, gen2 po 145 MHz…A dle toho vidíme v tabulce i možné propustnosti linek.

Obrázek
A toto jsme již naznačil, jednotlivé frekvenční „díry“ pro paměti/BCLK. Nejlepší postup jak dosáhnout vysoké frekvence RAM je popsán v druhé části – dělička na 2400 MHz a k tomu BCLK 144 MHz, nebo další alternativy. Pozor, toto má smysl dělat hlavně s Samsung B čipy!

A nyní samotné přetaktování u mě.
Obrázek
Testoval jsem v AIDA 64 s AVX zátěží po dobu cca 30 minut. Nakonec se povedlo CPU ustabilizovat na frekvenci 4074 MHz s napětím 1.415V v BIOSu. Teploty během testu byly okolo 78 C, CPU zvládá teplotně okolo 90 C, ale to bych nedoporučoval, jinak bude čip časem degradovat. Maximální doporučené napětí je 1.45V pro delší provoz, ale za předpokladu, že CPU s rezervou uchladíte. To ovšem bude chtít velmi výkonný AIO a nebo vodník. Začněte na napětí okolo 1.37V. Většina kusů Ryzenů dá kolem 3.9-4 GHz stabilně při napětí 1.375V až 1.44V. Dá se říci, že mám nadprůměrný kousek. Nejlepší co jsem viděl měl okolo 4150 MHz stabilně při podobném napětí.

Pro srandu jsem změřil Cinebench R10 a skoro 60 tisíc bodů 🙂

A i modernější R11.5

Zbytek výsledků máte v tabulce v předchozí kapitolce.

7.Závěr

Obrázek
Co říci závěrem? AMD se s Ryzenem vrátilo tam, kam patří. A je to dobře nejen pro fanoušky, ale i pro jakékoliv uživatele. Konkurence je zdravá a je potřeba,aby trh i vývoj na trhu byl zajímavější. Ryzen překvapil celkovým výkonem, který je vyšší, než jsme očekávali. A to hlavně díky výborně fungujícímu SMT – zde s přehledem konkuruje procesorům Intelu do X99, jako celek je pak Ryzen dokonce efektivnější (výkon/spotřeba). Ohledně výkonu na jádro vylepšil výkon snad o 50%, srovnal krok výkonu na jádro s procesory Intel Haswell. Na Skylake/Kabylake mu stále něco chybí, ale není to nic tragického.
Překvapením, jak jsem naznačil, je potom i spotřeba, ta je u Ryzenu 1800X v praxi blíže LGA1151 než LGA2011-v3. Takový Ryzen z 1700, který tu mám na stole také, je absolutní šok co do nízké spotřeby v zátěži. Ryzen i skvěle škáluje s RAM frekvencí, přináší to další výkon navíc. Podobně jako u Skylake/Kaby Lake. AMD týden co týden updatuje informacemi o vylepšeních, dodává vlastní Windows 10 optimalizaci, info o herních udpatech s podporou ro správné chování Ryzenu, dodává nové AGESY a na výkonu se to podepsalo. Já měřil ještě s předchozí AGESOU, nová dle ohlasů mírně zlepšuje výkon v hrách i aplikacích. Pro extrémní overlcocking je super, že CPU nemá coldbug. A poslední myšlenka, AM4/X370 je celekm moderní platforma, s možností upgradu od Ryzenu 3 až po Ryzen 7 a to včetně budoucí generace.
Tady bych skončil se superlativi k CPU. Přetaktování je limitováno přibližně na 4 GHz. Mno, výkon Ryzenu na 4 GHz je krutý a „rozbije“ i přetaktovaný Haswell-E Broadwell-E. Ale možnost dalšího navýšení od svého základu není nijak velké. Zvykli jsme si přeci jen na frekvence 4500-5000 MHz. Jenže frekvence není vše (Pentium IV, Bulldozer), Ryzen se vrací k o něco nižším taktům a ono to stačí. Každopádně možnost taktování k 4400 MHz by byla taková ta doslova idylka 🙂 Možná časem, možná v druhé generaci…A potom paměti a peripetie s tím spojené. Jak má běžný Jarda vědět, jak poznat Samsung B čipy, které Ryzenu doslova chutnají? Proč to od začátku nemůže solidně fungovat i s Hynix a jinými Samsung variacemi (E, D)? Dnes je situace už lepší, ale ze začátku března to byla doslova hrůza, pokud jste neměli B čipy a chtěly jste RAM přetaktovat.

Základní deska Crosshair? Skvělý design, ROG v tomto ohledu snad nikdy nezklamalo. Tím nemyslím jen estetický design, ale i praktický design PCB. Samotná napájecí kaskáda je ultrasilná, i možnost kontroly digitálního řízení skrze některé položky v BIOSu. Rozmístění slotů a konektorů. Dostatek SATA, přední USB 3.1 -super. Co dál? Zadní IO panel je bohatě vyvedený, ale škoda, škoda, že ten WiFi modul nepřihodili do balení…Ještě bych jako extrémní overclocker uvítal PS2 konektor. Potěšující fakt jsou samotné konektory pro ventilátory a vodní pumpu, taktéž řízení pro vodní pumpu a sensoring průtoku i teplot. Někdo uvítá i RGB konektory. Nesmím pak zapomenout na přítomnost externího generátoru taktu – ještě že tak vážený ROG týme. A s tím souvisí luxusní BIOS+speciální SSD Secure Erase, i softwarový balíček.
Otravný je pak v soft balíčku McAffe. Nechci to tam a stejně se to nainstaluje 🙂 To je asi tak vše. Crosshair umí a musím pochválit i vývojový tým, který maká stále na plné obrátky a BIOS včetně bet vydává pravidelně dost. Hello Elmor 🙂

Obrázek

A nakonec, Ryzen 5 a světové rekordy šestijader 6c/12t 🙂

AMD RYZEN 7 1800X NA CROSSHAIR VI HERO
8.5 Hodnotenie redakcie
Výkon
Dizajn
Funkcie
Cena

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *

Protected with IP Blacklist CloudIP Blacklist Cloud